.gtr-container-p7q2r9s1 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; max-width: 100%; box-sizing: border-box; } .gtr-container-p7q2r9s1 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-title { font-size: 18px; font-weight: bold; color: #2c3e50; margin-top: 2em; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-subtitle { font-size: 16px; font-weight: bold; color: #34495e; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 0.8em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ul, .gtr-container-p7q2r9s1 ol { margin-left: 20px; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-p7q2r9s1 li { list-style: none !important; position: relative; margin-bottom: 0.5em; padding-left: 20px; font-size: 14px; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ul li::before { content: "•" !important; position: absolute !important; left: 0 !important; color: #007bff; font-size: 1.2em; line-height: 1; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol { counter-reset: custom-list-counter; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol li { counter-increment: custom-list-counter; list-style: none !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol li::before { content: counter(custom-list-counter) "." !important; position: absolute !important; left: 0 !important; color: #007bff; font-weight: bold; width: 18px; text-align: right; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-table-wrapper { overflow-x: auto; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-p7q2r9s1 table { width: 100%; border-collapse: collapse !important; border-spacing: 0 !important; margin-bottom: 1em; font-size: 14px; } .gtr-container-p7q2r9s1 th, .gtr-container-p7q2r9s1 td { border: 1px solid #ccc !important; padding: 8px 12px !important; text-align: left !important; vertical-align: top !important; word-break: normal; overflow-wrap: normal; } .gtr-container-p7q2r9s1 th { font-weight: bold !important; background-color: #f0f0f0; color: #2c3e50; } .gtr-container-p7q2r9s1 tbody tr:nth-child(even) { background-color: #f8f8f8 !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 img { margin-bottom: 1em; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-p7q2r9s1 { padding: 25px; } } PCB ทองแดงหนาเป็นแผงวงจรเฉพาะทางที่ออกแบบมาสำหรับระดับพลังงานและความร้อนสูงในระหว่างการทำงาน ในขณะที่ PCB มาตรฐานโดยทั่วไปใช้ทองแดง 1 OZ-2OZ PCB ทองแดงหนาใช้ 3 oz ถึง 20 oz (หรือมากกว่า) ชั้นทองแดงที่หนากว่าช่วยให้บอร์ดนำกระแสไฟฟ้าและแรงดันไฟฟ้าสูงได้ บอร์ดจะดีและไม่เสียหายเป็นเวลานานในการทำงานด้วยความร้อนสูง ประเภทของพวกมันเช่นบอร์ดพัน, ผลิตภัณฑ์ BMP, บอร์ด AC-DC และอื่นๆ  โดยปกติจะใช้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสูง (กระแสไฟฟ้า) เช่นแหล่งจ่ายไฟหรือวงจรไฟฟ้าบางชนิดหรือข้อกำหนดด้านความร้อนสูงในอุตสาหกรรม สามารถออกแบบได้ในชั้นในหรือชั้นนอก ในกระบวนการผลิต PCB นั้นยากกว่าวงจรทั่วไปที่มีฟอยล์ทองแดง 2OZ 1. โครงสร้าง โครงสร้างคล้ายกับ PCB มาตรฐาน แต่เกี่ยวข้องกับกระบวนการชุบและกัดแบบพิเศษ ชั้นทองแดง: "เส้นเลือด" ของบอร์ดนั้นสูงและกว้างกว่ามาก ความหนาของทองแดงแตกต่างกันไปตั้งแต่ 3 Oz ถึง 20 Oz ในบางกรณีพิเศษ ความหนาของทองแดงชั้นในสูงสุดคือ 10 OZ ในขณะที่ความหนาของชั้นนอกอาจสูงถึง 20 OZ วัสดุฐาน: การสร้าง PCB ทองแดงหนาขึ้นอยู่กับวัสดุฐานอย่างหมดจด เช่น FR4 หรือ Halogen free หรือ Rogers หรือ Aluminium หรือในบางกรณีมีการใช้วัสดุฐานแบบไฮบริด โดยปกติ FR4 จะเป็นวัสดุ Middle Tg และ High Tg จำนวนชั้น: จำนวนชั้น PCB ทองแดงหนามีตั้งแต่ 2 ถึง 20 ชั้นขึ้นอยู่กับการผลิต ความหนาของบอร์ด: ความหนาของบอร์ดมีตั้งแต่ 1.6 มม. ถึง 5.0 มม. รูทะลุเคลือบหนา (PTH): รูที่เชื่อมต่อชั้นต่างๆ เสริมด้วยทองแดงหนาเพื่อนำกระแสไฟฟ้าสูงโดยไม่ร้อนเกินไป โดยปกติจะต้องมีความหนาของทองแดงรูขั้นต่ำ 25um แม้กระทั่งความหนาของทองแดงเคลือบรู 38um หรือ 50um เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพ แกน: มักใช้ FR-4 ที่มีวัสดุ Middle TG หรือ high TG หรือวัสดุแกนโลหะเพื่อรองรับน้ำหนักและความร้อนที่เพิ่มขึ้น  ชั้นไดอิเล็กทริก: พรีเพร็ก 2 ชิ้นขั้นต่ำสำหรับ PCB ทองแดงหนา หากต้องการกระแสไฟฟ้าและแรงดันไฟฟ้าสูง จะต้องใช้พรีเพร็ก 3 ชิ้นในแกน ผิวสำเร็จ: ผิวสำเร็จ PCB จะเป็น OSP, HASL, HASL Lead-Free (HASL LF/ ROHS), Tin, Immersion gold (Au), Immersion Silver (Ag), ENIG, ENPIG ตามมาตรฐาน และบอร์ดบางรุ่นยังใช้ Golden finger + HASL, ENIG + OSP, OSP + Golden finger เพื่อการนำไฟฟ้าที่ดีขึ้นบนพื้นผิวเนื่องจากกระแสไฟฟ้าจำนวนมากต้องสัมผัสกับขั้วต่อของส่วนประกอบภายนอก 2. ข้อดีหลัก ทองแดงหนามีข้อดีสามประการสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์:  คุณสมบัติ ประโยชน์ ความจุสูง สามารถนำกระแสไฟฟ้าได้หลายร้อยแอมป์โดยที่ร่องรอยไม่ละลาย การจัดการความร้อน ทองแดงหนาทำหน้าที่เป็นอ่างความร้อนในตัว ขจัดความร้อนออกจากส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน ความแข็งแรงทางกล ให้การรองรับโครงสร้างที่แข็งแกร่งขึ้น ทำให้แผงวงจรมีความทนทานและทนทานมากขึ้น และทำให้สามารถทนต่อแรงกระแทกทางกายภาพ การสั่นสะเทือน หรือความเครียดจากการดัดงอได้ดีขึ้น เหมาะสำหรับสาขาที่มีข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือทางกลสูง เช่น การทหารและการบินและอวกาศ การออกแบบที่เรียบง่าย ช่วยให้วงจรไฟฟ้าและวงจรควบคุมมีอยู่บนบอร์ดเดียวกัน ลดความจำเป็นในการใช้สายไฟหรือบัสบาร์ขนาดใหญ่ ความยืดหยุ่นในการออกแบบและการรวมความหนาแน่นสูง โครงสร้างแบบหลายชั้นขยายพื้นที่การเดินสาย รองรับการใช้งานวงจรที่ซับซ้อนและการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง (HDI) และในเวลาเดียวกัน ชั้นดินภายในสามารถทำหน้าที่เป็นชั้นป้องกัน ลดการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) และตอบสนองความต้องการในการย่อขนาดและการส่งสัญญาณความเร็วสูง ความน่าเชื่อถือและความเข้ากันได้ของกระบวนการ: แสดงความต้านทานการกัดกร่อนทางเคมีที่ดีเยี่ยมและความเสถียรในระยะยาวในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง อย่างไรก็ตาม สิ่งสำคัญคือต้องทราบว่าในระหว่างกระบวนการออกแบบ จะต้องสร้างสมดุลระหว่างความหนาของทองแดงและความเป็นไปได้ของกระบวนการ ตัวอย่างเช่น การเลือกความหนาของทองแดง 3-6 ออนซ์ การเพิ่มประสิทธิภาพความกว้างของร่องรอยและเลย์เอาต์ของรูช่วยให้หลีกเลี่ยงปัญหาต่างๆ เช่น การกัดที่ไม่สม่ำเสมอหรือการหลุดลอกของชั้น 3. ข้อกำหนดด้านเทคโนโลยีการผลิต การผลิต PCB ทองแดงหนานั้นท้าทายกว่าบอร์ดมาตรฐานอย่างมาก เนื่องจากทองแดงนั้น "หนา" กระบวนการทางเคมีแบบดั้งเดิมจึงสามารถทำลายร่องรอยได้อย่างง่ายดาย นี่คือข้อกำหนดและเทคนิคด้านเทคโนโลยีการผลิตที่สำคัญ: 3.1 การเคลือบและการเติมเรซิน เนื่องจากร่องรอยทองแดงหนามาก ฟันทองแดงระหว่างร่องรอยจึงลึกกว่า การไหลของเรซินสูง: จำเป็นต้องใช้ "Prepreg" (ชั้นยึดติด) แบบพิเศษที่มีปริมาณเรซินสูงเพื่อเติมช่องว่างเหล่านี้ให้เต็ม การป้องกันช่องว่าง: หากเรซินไม่เติมทุกช่องว่าง จะเกิดฟองอากาศ (ช่องว่าง) ภายใต้พลังงานสูง ฟองอากาศเหล่านี้สามารถขยายตัวและทำให้บอร์ดระเบิดหรือหลุดลอกได้ แรงดัน/อุณหภูมิที่สูงขึ้น: เครื่องอัดเคลือบต้องทำงานที่การตั้งค่าพารามิเตอร์ที่สูงขึ้นเพื่อให้แน่ใจว่า "ทองแดงหนา" จมลงในพื้นผิวอย่างสม่ำเสมอ 3.2 การเจาะแบบพิเศษ การเจาะผ่าน PCB มาตรฐานนั้นเหมือนกับการเจาะผ่านพลาสติก การเจาะบอร์ดทองแดงหนานั้นเหมือนกับการเจาะผ่านแผ่นโลหะ อายุการใช้งานของดอกสว่าน: ทองแดงนั้นนุ่มและ "เหนียว" มันสร้างความร้อนมหาศาล ซึ่งทำให้ดอกสว่านทื่ออย่างรวดเร็ว ผู้ผลิตต้องเปลี่ยนดอกสว่านบ่อยขึ้นมาก (เช่น ทุกๆ 10-20 รู เทียบกับหลายร้อยรู) การเจาะแบบ Pecking: รูขนาดใหญ่มักต้องใช้ "pecking"—เจาะเล็กน้อย ถอยกลับเพื่อเคลียร์ "เศษ" ทองแดง และเจาะอีกครั้งเพื่อป้องกันไม่ให้ดอกสว่านหัก 3.3 การกัดและการชุบขั้นสูง การกัดแบบมาตรฐานนั้นเหมือนกับการพ่นสีบนลายฉลุ สำหรับทองแดงหนา มันเหมือนกับการแกะสลักแคนยอนลึก การกัดแบบ Differential & Step Plating: แทนที่จะใช้การแช่สารเคมีนานๆ ผู้ผลิตใช้การชุบและการกัดหลายรอบ ซึ่งจะช่วยป้องกันการกัดใต้ (ที่สารเคมีกัดกินก้นร่องรอย ทำให้ไม่เสถียร) Trace Profile Control: เพื่อให้ได้ผนังด้านข้างตรง ระบบการกัดความเร็วสูงถูกนำมาใช้เพื่อให้แน่ใจว่าร่องรอยสุดท้ายเป็นรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้ามากกว่ารูปร่าง "คางหมู" หรือ "เห็ด" 3.4 การใช้งานหน้ากากบัดกรี หน้ากากบัดกรีชั้นเดียวมาตรฐานบางเกินไปที่จะครอบคลุม "หน้าผา" ของร่องรอยทองแดงหนา การเคลือบหลายชั้น: โดยปกติจะต้องใช้หน้ากากบัดกรีสองครั้งเพื่อให้แน่ใจว่าพื้นผิวบอร์ดครอบคลุมหน้ากากบัดกรีที่หนากว่าเพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพ  การพ่นด้วยไฟฟ้าสถิต: วิธีนี้มักเป็นที่ต้องการมากกว่าการพิมพ์สกรีนเนื่องจากช่วยให้มั่นใจได้ว่าหมึกจะพันรอบขอบแนวตั้งที่คมชัดของร่องรอยทองแดงหนา 3.5 กฎการออกแบบสำหรับการผลิต (DFM) เพื่อให้แน่ใจว่าโรงงานสามารถสร้างบอร์ดได้จริง นักออกแบบต้องปฏิบัติตามกฎที่เข้มงวดกว่า: ข้อกำหนด PCB มาตรฐาน (1 ออนซ์) PCB ทองแดงหนา (5 ออนซ์+) ความกว้างของร่องรอยขั้นต่ำ 3 - 5 มิล 15 - 20+ มิล ระยะห่างขั้นต่ำ 3 - 5 มิล 20 - 25+ มิล การชุบรู 0.8 - 1.0 มิล 2.0 - 3.0+ มิล รูถึงทองแดง เล็ก ใหญ่ (เพื่อให้สามารถชดเชยการกัดได้) วัสดุฐาน TG ปกติ, TG กลาง TG กลาง, TG สูง 4. สาขาการใช้งาน คุณจะพบ PCB ทองแดงหนาในสภาพแวดล้อมที่ "ความล้มเหลวไม่ใช่ทางเลือก" และความต้องการพลังงานสูง: อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง: อินเวอร์เตอร์, คอนเวอร์เตอร์ และแหล่งจ่ายไฟ หม้อแปลงแบบ Planar, ระบบขยายสัญญาณ ยานยนต์: ระบบชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า (EV) และโมดูลจ่ายไฟ พลังงานหมุนเวียน: ตัวควบคุมแผงโซลาร์เซลล์และระบบพลังงานกังหันลม อุตสาหกรรม: อุปกรณ์เชื่อม, ตัวควบคุมเครื่องจักรกลหนัก และทราน อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์: อุปกรณ์ทางการแพทย์พิเศษ เช่น การผ่าตัดด้วยเลเซอร์หรือเครื่องจักรหุ่นยนต์ อุปกรณ์ถ่ายภาพ เช่น เครื่องสแกน, เอ็กซ์เรย์ ฯลฯ การทหารและการบินและอวกาศ: อุปกรณ์สื่อสารไร้สาย ดาวเทียม และอุปกรณ์เรดาร์ อุปกรณ์อุตสาหกรรม: อุปกรณ์อุตสาหกรรมใช้ PCB ทองแดงหนาซึ่งสามารถใช้ในสภาพแวดล้อมที่รุนแรงเนื่องจากทนทานต่อการกัดกร่อนของสารเคมีหลายชนิด

.gtr-container-pcbxyz123 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; box-sizing: border-box; overflow-x: hidden; } .gtr-container-pcbxyz123 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { font-size: 18px; font-weight: bold; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 1em; color: #0056b3; padding-bottom: 5px; border-bottom: 1px solid #eee; } .gtr-container-pcbxyz123 ul { list-style: none !important; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-pcbxyz123 li { font-size: 14px; position: relative; padding-left: 1.5em; margin-bottom: 0.5em; text-align: left; } .gtr-container-pcbxyz123 li::before { content: "•" !important; color: #0056b3; font-size: 1.2em; position: absolute !important; left: 0 !important; top: 0; } .gtr-container-pcbxyz123 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-image-wrapper { margin: 1.5em 0; text-align: center; overflow-x: auto; -webkit-overflow-scrolling: touch; } .gtr-container-pcbxyz123 img { display: inline-block; vertical-align: middle; height: auto; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-pcbxyz123 { padding: 25px 50px; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { margin-top: 2em; margin-bottom: 1.2em; } } เทคโนโลยีการประมวลผล PCB (พิมพ์แผ่นวงจร) รวมถึงชุดของขั้นตอนที่แม่นยําเพื่อสร้างแผ่นวงจรที่จําเป็นสําหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้านล่างมีคําอธิบายรายละเอียดของ PCB การประมวลผลเทคโนโลยีกระแสแผนภูมิในภาษาอังกฤษ, จากผลการค้นหาที่ให้ 1กระบวนการออกแบบ PCB: PPE ขั้นตอนแรกในการแปรรูป PCB คือกระบวนการออกแบบ ซึ่งประกอบด้วยหลายขั้นตอนสําคัญ การออกแบบวงจร: โดยใช้โปรแกรม EDA (Electronic Design Automation) เช่น Altium Designer หรือ Cadence วิศวกรออกแบบแผนและการวางแผนวงจรรวมถึงการวางส่วนประกอบและการนําทางของเชื่อมต่อไฟฟ้า.ปกติลูกค้าให้ไฟล์เดิม PCB การผลิตโดยตรง, ทีมออกแบบของการผลิตจะเตรียมคําแนะนําการผลิตสู่กระบวนการโรงงาน Output Gerber ไฟล์: หลังจากที่การออกแบบเสร็จสิ้น, กรเบอร์ไฟล์ถูกผลิต. กรเบอร์ไฟล์เหล่านี้ถูกใช้ในกระบวนการผลิตเพื่อโอนการออกแบบวงจร onto PCB วัสดุ.แต่ละไฟล์ Gerber ตรงกับชั้นทางกายภาพของ PCB, เช่นชั้นสัญญาณด้านบน, ชั้นพื้นด้านล่าง, และชั้นหน้ากากผสม กระบวนการเคลือบ:รวมถึงการเคลือบ PTH,การเคลือบแผ่นและการเคลือบรูปแบบ. การเคลือบทองแดงในผนังรูและพื้นผิวรูปแบบเพื่อรับประกันผลการเชื่อมต่อ. กระบวนการถัก:กรด/ แอลคาลีน etching (การกําจัดแผ่นพับเปอร์ที่เกินและถอดฟิล์ม photoesist ที่เหลือ) 2. กระบวนการผลิต PCB กระบวนการผลิต PCBs เป็นที่ซับซ้อนและมีหลายขั้นตอนเพื่อรับรองความแม่นยําและคุณภาพ. การเตรียมวัสดุ: เตรียมวัสดุพื้นฐาน โดยทั่วไปเป็นโลเมนต์เคลือบทองแดง โดยการตัดแผ่นวัสดุขนาดใหญ่เป็นแผ่นเล็ก ๆ ตามรายละเอียดการออกแบบ การประมวลผลชั้นใน: ชั้นภายในของ PCB ได้รับการประมวลผลโดยการโอนรูปแบบวงจรไปยังแผ่นโลเมเนตที่เคลือบด้วยทองแดง โดยใช้กระบวนการ photoresistซึ่งเกี่ยวข้องกับการเผยแพร่แผ่นแสง UV ผ่านหน้ากาก, การพัฒนาภาพ, และจากนั้นถักไปทองแดงที่ไม่ต้องการที่จะออกจากรูปแบบวงจร. การละลาย: สําหรับ PCB ที่มีหลายชั้น ชั้นภายในถูกต้อนกันด้วย prepreg (ชนิดของวัสดุประกอบกัน) และ laminated ภายใต้ความดันและอุณหภูมิสูงเพื่อสร้างหน่วยเดียว การเจาะ: ช่องถูกเจาะผ่านแผ่นผสมเพื่อสร้าง vias (ทางเข้าเชื่อมต่อแน่น) ที่เชื่อมต่อชั้นต่าง ๆ ของ PCBจากนั้นหลุมเหล่านี้จะถูกเคลือบด้วยทองแดง เพื่อให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อไฟฟ้า. การประมวลผลชั้นนอก: เช่นเดียวกับการประมวลผลชั้นภายใน, ชั้นภายนอกถูกประมวลผลเพื่อสร้างรูปแบบวงจรสุดท้าย.ต่อด้วยการถักเพื่อกําจัดทองแดงที่ไม่ต้องการ. 3การบํารุงผิวและการทําปลาย หลังจากที่โครงสร้างวงจรพื้นฐานถูกสร้างขึ้น PCB จะได้รับการรักษาพื้นผิวและกระบวนการการเสร็จ: การใช้หน้ากากผสม: หน้ากากผสมผสม หรือผสมผสมผสมผสมผสมผสมถูกนํามาใช้กับ PCB เพื่อปกป้องวงจรจากการออกซิเดชั่น และป้องกันการผสมผสมผสมผสมระหว่างการประกอบหน้ากากผสมผสมถูกนําไปใช้โดยใช้กระบวนการการพิมพ์หน้ากากและจากนั้นแข็ง. การ พิมพ์ ผ้าไหม: การ พิมพ์ ผ้าไหม ใช้ สําหรับ การ ติด หมาย องค์ ประกอบ หมายเลข ส่วน และ การ ติด หมายอื่น ๆ บน PCB. ปลายผิว: พื้นที่ทองแดงที่เปิดเผยของ PCB ได้รับการบําบัดด้วยการทําปลายพื้นผิวเพื่อเพิ่มความสามารถในการผสมและปกป้องทองแดงจากการกัดกรองและการเคลือบหมึกหมึก. 4การตรวจสอบและทดสอบคุณภาพ ขั้นตอนสุดท้ายในเทคโนโลยีการแปรรูป PCB คือการตรวจสอบคุณภาพและการทดสอบเพื่อให้แน่ใจว่า PCB ตอบสนองมาตรฐานที่ต้องการ: การตรวจเห็น: พีซีบีจะถูกตรวจสอบด้วยสายตาเพื่อหาความบกพร่อง เช่นรอยขีดข่วน, กระบอง, หรือการไม่ตรงกัน การทดสอบไฟฟ้า: การทดสอบไฟฟ้าจะดําเนินการเพื่อตรวจสอบการทํางานของ PCB. การทดสอบความน่าเชื่อถือ: การทดสอบความน่าเชื่อถือจะดําเนินการเพื่อประเมินผลการทํางานของ PCBs ภายใต้สภาพแวดล้อมที่แตกต่างกัน เช่น การทดสอบระดับอุณหภูมิและความชื้น สรุป แผนการกระบวนการของเทคโนโลยีการแปรรูป PCB ประกอบด้วยหลายขั้นตอน ตั้งแต่การออกแบบเบื้องต้นจนถึงการทดสอบสุดท้าย แต่ละขั้นตอนต้องมีความละเอียดและความเชี่ยวชาญผู้ผลิตสามารถผลิต PCB คุณภาพสูง ที่ตอบสนองความต้องการของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยกระบวนการนี้เป็นผสมผสานระหว่างวิศวกรรมเครื่องกล เคมีและอิเล็กทรอนิกส์ ทําให้มันเป็นหินมุมของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ หากคุณต้องการ PCB และต้องการการสนับสนุนใด ๆ กรุณาติดต่อทีมงานของกลุ่มสามเหลี่ยมทอง ในเวลาใดก็ตามของคุณ

บริษัท โกลเด้น ทริยองเกิล จํากัดการผลิต PCB ใน PCB รวดเร็ว, PCB การผลิตจํานวนมากและ PCB ประกอบการ, มันสามารถสนับสนุนการผสมผสานสูงและการผลิตปริมาณต่ําที่ตั้งอยู่ในเชนเจนจีน. คุณจะพบข้อมูลที่เกี่ยวข้องกับวัสดุเฉพาะเจาะจงและเทคโนโลยี PCB หรือประเภทสินค้าที่เราผลิตและสนับสนุนในขณะนี้รวมถึงความอดทนบางส่วนที่เราสามารถบรรลุได้. บนแผ่นวงจรพิมพ์ที่แข็งแรง ซึ่งถูกสร้างขึ้นด้วยวัสดุชั้นนํา และกระบวนการผลิตที่ทันสมัย เพื่อให้มีความมั่นคงทางกลที่ดีที่สุด และความทนทานต่อความร้อนและความสามารถในการนําไฟฟ้าได้ดีสําหรับอุปกรณ์ที่ต้องการความแข็งแรงทางโครงสร้างและความน่าเชื่อถือในระยะยาว. ความสามารถ PCB มาตรฐาน: คําอธิบาย ความสามารถ จํานวนชั้น 1-30L (HDI:1+n+1; 2+n+2,Anylayer HDI) ความหนาของแผ่น 0.2 มิลลิเมตร - -5.0 มิลลิเมตร น้ําหนักทองแดง ภายใน: 6oz, นอก: 4oz วัสดุ FR4 (คิงบอร์ด, เชียงราย, ITEQ, PTFE, ROGERS, ARLON, ISOLA, TACONIC, NELCO) โครงการพานฐานโลหะ ((อะลูมิเนียม, ฐานทองแดง) CEM-1,CEM-2 อลูมิเนียม+FR4,PTFE+FR4,โรเจอร์+FR4 การบํารุงผิว HASL, HASL ไม่นํา, OSP, ENIG ((1u8u8), ทองคําแข็ง plated ถึง 50u9, เงินดําน้ํา, ทองแดงดําน้ํา, คาร์บอนหมึก LF HASL ((+นิ้วทอง), Immersion Gold +นิ้วทอง ((ทองแข็ง), OSP +นิ้วทอง(ทองแข็ง), Immersion Tin +นิ้วทอง(ทองแข็ง) (ไม่ใช่สองผิวที่แตกต่างกัน) ขนาดสินค้าเสร็จ ขั้นต่ํา: 5 * 5 มิลลิเมตร, สูงสุด: 1500 * 500 มิลลิเมตร ขั้นต่ําพื้นที่ของหลุมเจาะไปยังตัวนํา 0.15mm ((•อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค (สมาร์ทโฟน, โน๊ตพ็อต, ทีวี, เครื่องสวมใส่)•อัตโนมัติอุตสาหกรรม (เครื่องควบคุม, เซนเซอร์, พลังงานไฟฟ้า)•อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์ (ระบบสารสนเทศ, โมดูล ADAS, การควบคุมเครื่องยนต์)•อุปกรณ์การแพทย์ (อุปกรณ์การวินิจฉัย อุปกรณ์การรักษาสุขภาพพกพา)•โทรคมนาคม (รูเตอร์, สวิตช์, สถานีฐาน)•การบินและอวกาศและการป้องกัน (เครื่องบิน, อุปกรณ์การสื่อสารทางทหาร)

กรุ๊ปสามเหลี่ยมทอง จํากัดสามารถให้บริการด้านล่างสีหน้ากาก solder ที่แตกต่างกันสําหรับ PCB ให้กับลูกค้าของเรา เขียว น้ําเงิน ขาว แดง ดํา เหลือง Oสีม่วง สีน้ําตาล สีเทา สีโปร่ง และอื่นๆ   ลูกค้าสามารถใช้สี soldermask ที่พวกเขาชอบบนสินค้าของพวกเขา

จีทียังคงให้บริการพวงจรพิมพ์กับลูกค้าของเรา ที่ตั้งอยู่ในฝั่งตะวันตกการเคลือบทองแดงแข็ง 17รางวัลและการควบคุมเส้นทางความลึกในบอร์ด ฯ มากกว่า 2 ปี ในบางครั้ง ในงานประชุมทางเทคโนโลยีวีดีโออย่างเป็นทางการ กับลูกค้า GT แสดงลูกค้าที่มีอีกชนิดที่แตกต่างกันของตัวอย่างกับ Pin การใส่บนบอร์ด PCB ซึ่งนํา GT โอกาสใหม่และการสั่งซื้อลําดับ ---สตางค์ที่ประกอบอยู่ด้านล่าง!